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铜化学机械抛光液---什么是TSV技术?

TSV全称为:Through -Silicon-Via,中文译为:硅通孔技术。它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通;TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互连,实现芯片之间互连的…
2024-01-24 10:40类目:五金

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