陶瓷覆铜板DPC/DBC研磨抛光液工艺

陶瓷覆铜板的制作工艺主要是DPC工艺和DBC工艺，DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性,非常适用于覆晶/共晶工艺,配合高导热的陶瓷基体,显着提升了散热效率,是最适合高功率、小尺寸发展需求的陶瓷散热基板。陶瓷覆铜基板需要用到CMP抛光工艺，利用抛光液和抛光垫达到表面光洁度或镜面效果。

CMP化学机械抛光液对陶瓷覆铜基板的抛光研磨，可以做到粗抛、中抛、精抛效果。粗抛工艺，陶瓷覆铜板表面去除率高，快速抛磨。精抛工艺，基板表面无划痕，可达反光镜面效果。吉致电子针对陶瓷覆铜板制备的抛光研磨液，悬浮性好，磨料分散均匀，抛磨中还能起到润滑、降温、防锈等效果。吉致电子陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液/ 对于质量度要求更高的DPC基板，表面粗糙度RA值可达0.003μm以下。可根据不同工艺调整抛光slurry浆料。

吉致电子抛光液厂家，25年致力研发生产不锈钢抛光液/硅晶圆抛光液/蓝宝石抛光液/红外玻璃抛光液等CMP材料，可实现各种工件表面去粗、粗抛、中抛、镜面不同阶段效果。

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