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贴体包装机特点与应用

2018-09-04 19:30 浏览:849 评论:0 来源:企业财富网   
核心摘要:贴体包装利用真空吸力依产品形状成型并粘贴于纸板(或气泡布等底板)上,是将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上。

特点:

1,包装方式灵活、效率高。

2,特别适用于易碎或变形产品的包装。

3,真空密封,防潮、防氧化、防尘、防散件,可有效保护产品质量,延长产品寿命。

4,包装成本低。

贴体包装机应用

适用于工业防震保护包装,主要应用于PCB,线路板,五金挂件行业,可有效防尘、防震。

贴体包装机技术参数:

采用微处理回路控制系统,使用触摸式人机介面;

可在直径25-120毫米的圆瓶上同时粘贴1-2张标签;

功率:220V、50Hz、0.4KW

标签规格:L(15~300)mm x H(15~130)mm

产品规格:Dia 20~80;H(25~300)mm

贴标速度:0~75张/分(一张标签)

0~50张/分(两张标签)

外形尺寸:L1800mm,W1100mm,H1300mm

可配附件:打码机D-1

(责任编辑:小编)
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