工控机散热高导热硅胶片提供可靠性散热设计方案

      工控机是工业控制系统的核心设备，是为了工业控制设计的计算机，用于对生产过程中使用的机器设备、生产流程、数据参数等进行监测与控制。工控机经常会在环境比较恶劣的情况下运行，运行时会产生大量的热量，如果不及时散去会导致设备运行温度较高。所以工控机通常会进行加固、防尘、防潮、防腐蚀、防辐射等特殊设计。

       工控机对数据的安全性要求很高，在进行大数据或多功能操作时，经常会出现cpu主板及芯片长时间高负荷运行，散热问题如果得不到很好的解决，就不能保证工控机长时间不间断的稳定运行，容易使工控机死机及其他故障的发生，导致工作效率降低。

       通常来说工控机需要导热界面材料贴合发热元件和金属外壳之前的间隙，将热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成有效的散热方式。功耗的增加使得常规导热垫片不能满足要求，需要高导热系数的导热材料。因此兆科推荐TIF700HQ高导热硅胶片用于工控机散热，它的高性能特点有效降低工控机运行的温度，实现安全可靠的使用。

        TIF700HQ系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF700HQ产品特性：

》良好的热传导率: 8.0W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

TIF700HQ产品特性表：